“芯”未來，“芯”方案 | 優(yōu)普萊亮相第27屆高交會(huì)暨亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展
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- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-04 15:52
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【概要描述】11月16日，第27屆高交會(huì)暨亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展在深圳（寶安）國際會(huì)展中心圓滿閉幕。會(huì)上，優(yōu)普萊攜MPCVD設(shè)備和金剛石材料產(chǎn)品亮相大會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“熱管理危機(jī)”提供“芯”方案，注入“芯”動(dòng)能。
“芯”未來，“芯”方案 | 優(yōu)普萊亮相第27屆高交會(huì)暨亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展
【概要描述】11月16日，第27屆高交會(huì)暨亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展在深圳（寶安）國際會(huì)展中心圓滿閉幕。會(huì)上，優(yōu)普萊攜MPCVD設(shè)備和金剛石材料產(chǎn)品亮相大會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“熱管理危機(jī)”提供“芯”方案，注入“芯”動(dòng)能。
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11月16日，第27屆高交會(huì)暨亞洲半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展在深圳（寶安）國際會(huì)展中心圓滿閉幕。會(huì)上，優(yōu)普萊攜MPCVD設(shè)備和金剛石材料產(chǎn)品亮相大會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的“熱管理危機(jī)”提供“芯”方案，注入“芯”動(dòng)能。
隨著 6G 通信、人工智能和高性能CPU/GPU算力負(fù)載的持續(xù)攀升，傳統(tǒng)銅基散熱、熱管與風(fēng)冷系統(tǒng)在面對(duì)數(shù)百甚至上千 W/cm² 的熱點(diǎn)時(shí)逐漸逼近自身極限，難以滿足高功率芯片的散熱需求。
在眾多熱沉材料中，金剛石熱沉材料天然熱導(dǎo)率高達(dá)2000W/(m·K)，達(dá)到了銅的4倍、鋁的8倍以上。同時(shí)，其熱膨脹系數(shù)僅為1.0–1.5×10-6/K，與半導(dǎo)體芯片核心材料硅和碳化硅（2.7×10-6/K）高度匹配。這種熱學(xué)性能的高度相似，可確保金剛石熱沉在經(jīng)歷上萬次溫度循環(huán)后仍能保持界面穩(wěn)定，有效避免了因熱膨脹失配導(dǎo)致的界面脫層問題。
這些優(yōu)異的物理和化學(xué)特性讓金剛石不僅能散熱，還能在激光器件、光學(xué)窗口及特殊傳感器等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值，進(jìn)而給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供更多元化的材料選擇。
因此，優(yōu)普萊金剛石材料產(chǎn)品一經(jīng)展出便成為展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的焦點(diǎn)，大家紛紛就金剛石熱沉性能、創(chuàng)新成果、案例驗(yàn)證、市場(chǎng)情況和其他多元化應(yīng)用場(chǎng)景等展開相互交流，共同探討金剛石材料如何為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)能。
本次亮相，不僅是優(yōu)普萊向業(yè)界展示自身技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果的重要契機(jī)，還將攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游的朋友們一同推動(dòng)金剛石材料在更多半導(dǎo)體場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用，讓金剛石這一自然界導(dǎo)熱性能最好、硬度和光學(xué)性能突出的材料，早日轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可規(guī)模應(yīng)用的先進(jìn)材料解決方案。
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